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真空包装袋之破袋问题

时间:2021-02-02 11:33  来源:未知   作者:裕康包装材料

真空包装袋之破袋问题

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1、热封温度对热封强度的影响zui為(wèi)直接。

各种材料的熔融温度的高低,直接决定复合袋的zui低热封温度。生产过程中,由于热封压力,制袋速度以及复合基材的厚度等多(duō)方面影响,实际采用(yòng)的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小(xiǎo),要求热封温度越高;机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延長(cháng)热封时间,均不可(kě)能(néng)使热封层真正封合。但是若热封温度过高,又(yòu)极易损伤焊边处的热封材料熔融挤出,产生“根切”现象,大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能(néng)。

2、热封层材料的种类、厚度以及质量对热封强度有(yǒu)决定性的影响。

一般复合包装常用(yòng)的热封材料有(yǒu)CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度一般在20~80μm之间,特殊情况下也有(yǒu)达100~200μm的。同一种热封材料,其热封强度随热封厚度的增大而增大。蒸煮袋的热封强度一般要求达40~50牛顿,因此,其热封材料厚度应在60~80μm以上。

3、要达到理(lǐ)想的热封强度,一定的压力必不可(kě)少。

对于轻薄包装袋,热封压力至少要达到2kg/cm2,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高。若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到真正地熔合,致合局部热封不好,或者难以赶尽夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊;当然,热封压力也不是越大越好,应以不损伤焊边為(wèi)宜,因為(wèi)在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分(fēn)热封料,使焊缝边缘形成半切断状态,焊缝发脆,热封强度降低。

4、热封后的焊缝若冷却不好,不但会影响焊缝的外观平整度,而且对热封强度有(yǒu)一定的影响。

冷却过程就是通过在一定的压力下,用(yòng)较低的温度对刚刚熔融热封后的焊缝进行定形,消除应力集中的过程。因此,压力不够,冷却水循环不畅,循环量不够,水温太高,或冷却不及时都会致使冷却不良,热封边起翘,热封强度降低。

5、热封时间主要由制袋机的速度决定。

热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力,热封时间長(cháng),则热封层熔合更充分(fēn),结合更牢固,但热封时间太長(cháng),容易造成焊缝起皱,影响外观。

6、热封次数越多(duō),热封强度越高。

纵向热封次数取决于纵向焊棒的有(yǒu)效長(cháng)度和袋長(cháng)之比;横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封,要求热封次数至少达到两次以上。一般的制袋机的烫刀(dāo)有(yǒu)2组,而烫刀(dāo)位置重叠程度越高,热封效果越好。

7、相同结构和厚度的复合膜,复合层间剥离强度愈高,热封强度亦愈大。

对于复合剥离强度较低的产品,焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离,致使由内面热封层独立承受破坏拉力,而面层材料失去补强作用(yòng),焊缝的热封强度由此大為(wèi)降低。若复合剥离强度较大,则不致发生焊边处层间剥离,所测得的实际热封强度就大得多(duō)。







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